Tag Archives: 電子設計自動化

3D-IC 設計流程更簡單！3D-IC 平台導入生成式 AI，實現共同優化
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

為滿足未來高效能運算需求，3D-IC 堆疊與小晶片異質整合方案成為延續摩爾定律的主要解決方案，許多廠商也對這項技術躍躍欲試。對此，電子設計自動化（EDA）工具與半導體 IP 供應商益華電腦（Cadence）領先業界推出全新「Integrity 3D-IC平台」，幫助客戶在 3D-IC 設計流程更容易。

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新造車潮起，Siemens EDA 深耕汽車電子設計領域，與使用者共同成長
作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

汽車電子市場發展日新月異，每年市場需求成長高達 40% 以上。驅動汽車市場的持續增長有兩大關鍵因素，即：自動化和電動化。近年來，隨著世界各地對於減碳的日趨重視，台灣也在今年 4 月世界地球日表示，2050 淨零轉型是全世界的目標，也是台灣的目標！政府政策的大力支持與市場驅動的強烈需求，促使新能源汽車開始逐步替換燃油車真正走向市場。 繼續閱讀..