隨著 AI 晶片、高效能運算（HPC）需求逐步攀升，先進封裝產能嚴重吃緊，半導體設備成為供應鏈中扮演舉足輕重的角色。擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的美商盛美半導體（ACM Research）亦在今年的電子生產製造設備展中展出一系列關鍵設備，以掌握近年的先進封裝商機。
繼續閱讀..
全球首創水平電鍍設備！美商盛美半導體以創新差異化策略，助攻面板級封裝技術革新 |
作者
TechNews|發布日期
2026 年 04 月 10 日 9:24 |
|
