鴻海深耕半導體封測,增資中國青島新核芯 4.3 億元 作者 中央社|發布日期 2024 年 03 月 13 日 8:37 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 鴻海 12 日傍晚公告,透過旗下工業富聯增資中國山東青島新核芯科技,投資金額 1 億人民幣(約新台幣 4.37 億元)。鴻海指出,青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工製造。 繼續閱讀..