AI 驅動的半導體創新:先進封裝與失效分析的未來展望 作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 25 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 摩爾定律預測,積體電路上的電晶體數目,在相同面積下,每隔 18 個月數量就會增加一倍,晶片效能也會持續提升,此定律在半導體產業發展將近 60 年之後,逐漸走向極限。(資料來源:閎康科技;文章編修:科技新報) 繼續閱讀..