Tag Archives: 3D-TLC

終端需求前景黯淡，10 月 NAND Flash 顆粒／Wafer 合約價跌幅顯著
作者 |發布日期 2018 年 11 月 06 日 14:20 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查，2018 年 NAND Flash 市場全年處於供過於求，需求面隨著筆記型電腦及智慧型手機 OEM 庫存皆已備足，再加上中美貿易戰、英特爾 CPU 缺貨等影響，對於需求動能可以說是雪上加霜。10 月份除了 SSD、eMMC / UFS 價格持續下跌外，各類 NAND Flash 顆粒及 Wafer 產品的合約價跌幅更為顯著。 繼續閱讀..

筆電 SSD 搭載率持續攀升，2018 年後有望突破五成
作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 15:40 |
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分類 筆記型電腦 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 調查顯示，2016 年第三季主流容量 PC-Client OEM SSD 合約均價，MLC-SSD 季漲幅約 0~0.5%，TLC-SSD 則小跌 0~1%，一年來首次出現價格持平。雖然下半年傳出 SSD 供應鏈供貨吃緊的雜音，今年筆記型電腦 SSD 搭載率仍將一舉突破 30% 水準，2017 年至 2018 年則有望挑戰 50% 大關。 繼續閱讀..