3DIC 先進封裝製造聯盟 34 成員曝光，成軍有四目的 作者 經濟日報|發布日期 2025 年 09 月 10 日 8:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 | edit 3DIC 先進封裝製造聯盟今日成立，台積電等超過 34 家企業合作，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，3DIC 聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。 繼續閱讀..
