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AI 競爭成供應鏈軍備賽，先進封裝、3nm 製程同步緊缺

作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 30 日 14:05 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據 TrendForce 最新晶圓代工產業研究，AI 需求自 2023 年起急速成長，導致 3nm 至 2nm 晶圓、2.5D/3D 封裝陷入產能瓶頸。