台美先進半導體晶片設計製作合作,六件計畫獲補助 作者 中央社|發布日期 2023 年 06 月 30 日 18:25 | 分類 半導體 , 科技政策 , 科技教育 | edit 台美啟動先進半導體晶片設計及製作合作,國科會今天宣布,台大、成大、中興大學共六件計畫獲得補助,將與史丹佛大學等合作,把晶片技術應用於深度學習演算、下世代雷達系統等領域,持續強化兩國半導體競爭力。 繼續閱讀..