國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，並提出核心技術──CoCoB（Chip-on-Chip-on-Board），該技術最大特色在於去除傳統封裝基板，直接將晶片整合至電路板。 繼續閱讀..
國研院發表晶片級先進封裝平台，CoCoB 「無基板」技術瞄準 AI 整合 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 13 日 15:10 |
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