國研院發表晶片級先進封裝平台,CoCoB 「無基板」技術瞄準 AI 整合 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 13 日 15:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 國研院半導體中心今(13)日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」,並提出核心技術──CoCoB(Chip-on-Chip-on-Board),該技術最大特色在於去除傳統封裝基板,直接將晶片整合至電路板。 繼續閱讀..