Diodes 公司（Diodes Incorporated）推出首批採用 DFN0606 封裝的 NPN 電晶體 MMBT3904FZ 和 BC847BFZ，以及 PNP 電晶體 MMBT3906FZ 和 BC857BFZ。新產品的電路板面積僅 0.36mm²，比採用 DFN1006（SOT883）封裝的同類型元件小 40%，並能提供相等甚至更佳的電氣效能。這些元件的離板高度只有 0.4mm，非常適合智慧型手錶、健康和健身設備等穿戴式產品，以及智慧型手機與平板電腦等侷限空間的消費性產品。 繼續閱讀..