從 GAAFET 到 3D-IC：AI 晶片的技術轉折點 |
作者
TechNews|發布日期
2026 年 03 月 09 日 9:00 |
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隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求持續攀升，半導體產業正同步面臨功耗密度、熱管理、互連頻寬與製程可延展性等多重極限挑戰，單一製程微縮已難以支撐效能持續成長。未來運算效能的突破，將高度仰賴新型電晶體架構、光電整合互連，以及跨領域元件技術的系統級整合。
線寬千倍縮小！單晶片雷射助攻次世代光通訊 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 09 月 18 日 12:00 |
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格拉斯哥大學（University of Glasgow）研究團隊近日在 《Science Advances》發表最新成果，開發出全球首款單晶片整合窄線寬雷射（MOIL-TISE），線寬僅 983 Hz，刷新半導體雷射的性能紀錄。 繼續閱讀..
