博通向富士通交付 3.5D F2F 封裝晶片，相關產品今年下半年陸續供貨 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 27 日 16:06 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 博通宣布，已向富士通出貨業界首款採用 2 奈米製程、基於 3.5D XDSiP 平台打造的客製化運算 SoC，並導入 3.5D Face-to-Face（F2F）整合技術。公司指出，相關 3.5D XPU 產品預計 2026 年下半年起出貨。 繼續閱讀..
