上詮 24 日參加櫃買市場業績發表會，總經理胡頂達直言，AI 資料中心高速互連正面臨結構性轉折，「1.6T 只是開始，真正的關鍵，是把高速 I/O 從模組推向 IC 邊緣。」他指出，上詮近未來全力投入矽光產品線，加速光纖陣列元件 FAU（Fiber Array Unit）與光學共封裝（CPO）技術整合，明年將進入初期驗證的基本產能，並與國際大客戶攜手規劃 2027-2028 大規模放量時程。
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