先進封裝景氣未明,台積電和日月光續深耕新技術 作者 中央社|發布日期 2023 年 04 月 27 日 15:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經 | edit 半導體先進封裝景氣未明,儘管晶圓代工龍頭台積電保守看待今年先進封裝業績,不過仍積極研發先進封裝技術,封測大廠日月光投控也深耕先進封裝,中國封測廠長電科技 4 月先進封裝技術也有階段成果。 繼續閱讀..