近期市場關注 NVIDIA GB200 整櫃式方案（rack）各項供應進度，TrendForce 最新調查指出，由於 GB200 Rack 高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、最佳化，最快 2025 年第二季後才有機會放量。
GB200 機櫃供應鏈仍需時間最佳化，估出貨高峰延至 2Q25~3Q25 |
作者
TechNews|發布日期
2024 年 12 月 17 日 14:30 |
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