台灣半導體產值今年有望首破 4 兆元,估增 24.7% 作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 13 日 13:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台灣半導體第二季產值達新台幣 9,863 億元,季增 9%,優於預期的季增 2.6% 水準。工研院進一步調高全年預估,預期全年總產值將首度突破 4 兆元關卡,年增24.7%。 繼續閱讀..