欣興擴增 IC 覆晶載板廠,4 年擬投資 200 億 作者 中央社|發布日期 2019 年 05 月 10 日 10:20 | 分類 財經 , 零組件 | edit IC 載板大廠欣興 9 日公告,董事會通過擴增高階 IC 覆晶載板廠投資計畫,預計自今年至 2022 年投資約新台幣 200 億元,發展 5G、AI 和大數據中心時代所需的高階技術。 繼續閱讀..