來自美國、歐盟、日本的科技產業官員 16 日齊聚比利時一場半導體論壇，分享各自晶片法案的特點與挑戰。美國可謂包山包海，歐盟谷底直追野心最大，日本方向較聚焦，而共同的挑戰就是時間與人才不夠。 繼續閱讀..
美日歐晶片政策比一比，人才時間是最大挑戰 |
作者
中央社|發布日期
2023 年 05 月 17 日 9:45 |
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