imec 攜手台積電和 ASML，推進 2D 材料電晶體開發 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 16 日 16:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料 | edit 比利時微電子研究中心（imec）16 日宣布，與台積電和艾司摩爾（ASML）在 IEEE JSAP 超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會，發表一套創新、穩健且可擴充性的 12 吋晶圓整合技術路徑，可用於 2D 材料的 n 型與 p 型場效電晶體（FET）。 繼續閱讀..
