imec 攜手台積電和 ASML,推進 2D 材料電晶體開發 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 16 日 16:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料 | edit 比利時微電子研究中心(imec)16 日宣布,與台積電和艾司摩爾(ASML)在 IEEE JSAP 超大規模積體電路(VLSI)技術與電路研討會,發表一套創新、穩健且可擴充性的 12 吋晶圓整合技術路徑,可用於 2D 材料的 n 型與 p 型場效電晶體(FET)。 繼續閱讀..