科羅拉多大學博爾德分校（University of Colorado Boulder，CU Boulder）、亞利桑那大學（University of Arizona）及桑迪亞國家實驗室（Sandia National Laboratories）的研究人員最近開發出一種新型微晶片，該晶片能產生微小的震動，這個技術有望徹底改變未來智慧手機的設計。這種名為表面聲波（Surface acoustic wave，SAW）光子雷射光的裝置，能夠在晶片表面上產生控制的震動，進而使智慧手機變得更薄、更快，並提高無線信號的處理效率。 繼續閱讀..