蘋果 M5 系列採台積電 N3P 製程，導入 SoIC 封裝提升效能 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 03 月 04 日 10:11 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體 | edit 蘋果稍早發表新一代高階晶片 M5 Pro 與 M5 Max，主打為專業級筆電帶來更高的運算性能，並率先搭載於最新 MacBook Pro 系列。根據法人與供應鏈消息指出，這一代晶片的核心技術採用台積電 N3P 製程。 繼續閱讀..
