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半導體兩個世界：美中對抗如何改寫科技格局？
中國成熟製程產能 2027 年將登頂全球，衝擊聯電、力積電與格羅方德；記憶體市場更是狼煙四起，中國廠商以降價攻勢挑戰三星與 SK 海力士霸主地位。另一方面，中國做為 2024 年最大半導體設備買家，在制裁重壓下，能否憑自給自足突圍？本專題將深度解析這場分裂與對抗，如何改變半導體業的未來！
先進製程 2 奈米之戰，台積電維持領先，三星、英特爾能否彎道超車？
21 世紀以來，全球晶圓代工市場經歷了快速發展和深刻變革。在高度專業化和技術密集領域，台積電（TSMC）、三星 （Samsung） 和英特爾 （Intel） 無疑是三大龍頭。競爭不僅推動技術進步，也塑造產業格局。
中國半導體設備高速發展，2025 年自主率達 50%？
眾所周知，中國正在加緊推進半導體的國產化進程，其中設備做為半導體產業的基石，其國產化水準直接決定了整個半導體產業鏈的自主可控程度。近期有外媒預測，到 2025 年，中國半導體設備整體自給率有望達到 50%。這項消息引發了產業的關注，究竟真實進展如何？
HBM 被頭號勁敵 SK海力士超車、後有中國兩大廠追兵，三星的霸主地位會被取代嗎？
做為全球記憶體產業的領導者，三星長久以來穩坐記憶體市場的霸主王位。然而，隨著技術競爭加劇與新勢力的崛起，這家韓國科技巨頭的寶座似乎開始不穩。
紅鏈逼近！中國殺價拚擴產，台灣成熟製程晶圓廠如何突圍？
中國持續擴充成熟製程產能，其成熟製程產能將在 2027 年市占率達 47%、登頂全球。不僅牽動半導體產業格局，進一步衝擊台灣、韓國、美國的成熟製程競爭力，半導體越來越朝向兩個世界的發展成為關注焦點。
