iPhone 6c 傳改採金屬機殼?鴻準獲大單

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 01 日 9:20 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 line share follow us in feedly line share
iPhone 6c 傳改採金屬機殼?鴻準獲大單


鴻海、鴻準營收添柴火!Jefferies 報告稱,明年第一季蘋果將發表小螢幕的 iPhone 6c,新機採四吋螢幕、金屬機殼,由鴻海組裝、鴻準生產機殼。

Business Insider和財經網站霸榮(Barronˋs)6 月 30 日報導,Jefferies 分析師 Ange Wu 表示,iPhone 6c 是 5s 的「延續版」,將依照蘋果一貫風格,採用金屬機殼;意味不會像之前的 5c 一樣,搭載塑膠外殼。Wu 認為,iPhone 6c 應會交由鴻海組裝;鴻準則可獲得 5 成以上的金屬機殼訂單,鴻準明年營收可望有 10% 來自這筆大單。

報導稱,鴻海和鴻準是蘋果偏好的代工廠商,4.7 吋的 iPhone 6 / 6s,鴻海取得半數訂單,鴻準則獲得 25%。5.5 吋的 iPhone 6 Plus / 6s Plus,鴻海地位更為重要,囊括 6 成訂單,鴻準也有 35% 訂單。Jefferies 看好鴻準,評等調升至「買進」,認為股價有大幅成長空間。

若 Jefferies 說法為真,這代表蘋果從今年下半到明年初之間,將推出三款新機。9 月可能會發布 iPhone 6s / 6s Plus,明年 Q1 接著發表 iPhone 6c。

與此同時,iPhone 6s 也有新消息傳出。MacRumors 6 月 30 日引述 9to5Mac 報導,從 9to5Mac 取得的 iPhone 6s 機殼看來,6s 後背蓋與 iPhone 6 外觀相同,厚度、寬度也沒變,僅有內部零件有細微調整。從該網站取得的背蓋看來,iPhone 6s 的 Lightning 接口、耳機、音量鍵的開口位置,都與 iPhone 6 相同。不過內部零件似乎略有不同,或許會有新的主機板和零件。

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(Source:macrumors

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Fauxen CC BY 2.0)

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