擴展計畫歷時兩年以上，滿足半導體關鍵金屬需求
Honeywell 電子材料部門宣佈其位於華盛頓州史坡堪市 (Spokane) 的工廠已完成高純銅和錫在精煉與鑄造產能方面的提升。
這項計畫自 2011 下半年展開，隨著半導體產業採納更多新興技術，有更多需求產生，這項高純度金屬擴能計畫正是應此市場需求而生。
Honeywell 濺鍍靶材部門總監 Chris LaPietra 表示：「我們傾聽並回應客戶的需求。這項產能提升計畫的投資即是印證了我們對於客戶的投入。」
運用高純銅的先進晶片設計帶動了產業對於銅材料的需求持續提升。此外，記憶體製造商從鋁轉移到銅的過程中也產生了額外的需求。
當使用於積體電路內的電導體時，銅的阻抗低於鋁，因此可以達到更快的晶片速度並提升元件效能。加上金價上揚，晶片封裝應用也從長期以來的產業標準材料(金)轉移到銅。
錫也越來越常被使用於先進晶片封裝應用，用以取代鉛，讓必須遵循無鉛材料規範的客戶有新的選擇。
Honeywell 是半導體產業的材料領導供應商，製造高純度物理氣相沉積法 (Physical Vapor Deposition; PVD)／濺鍍靶材和先進封裝材料，可運用於電子連接應用。Honeywell 公司供應各類金屬靶材，包括銅、鈷、鋁、鈦和鎢。這些金屬主要用於佈線以及在半導體內的電路傳導電流。Honeywell 的先進封裝材料包括銅和錫，用於將晶片連接到終端元件。
為確保高品質、一致且安全的金屬原料供應，Honeywell 垂直整合了材料生產，供應特別為半導體產業所用的金屬。我們的供應鏈帶給客戶更好的品質控管，以及在原始材料短缺和(或)產業急遽變化期間維持供貨穩定。
除了生產高純度金屬、濺鍍靶材和先進封裝之外，Honeywell 也供應半導體產業電子聚合物、精控熱電偶和電子化學等一系列材料。
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