IC 封裝製程難題有解! Moldex3D 打造完整設計─製造模擬平台

作者 | 發布日期 2014 年 08 月 26 日 17:59 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


科盛科技(Moldex3D)為 IC 封裝產業量身打造了完整且先進的模擬平台,並將在「SEMICON Taiwan 2014 國際半導體展」亮相。這場盛會 9 月 3 至 5 日在南港展覽館登場,將聚集國內各家半導體設備和封測大廠。科盛則會在 1341 攤位,展出涵蓋了 2.5D 和 3D 晶片堆疊底部充填製程解決方案的模擬平台,可滿足設計端、製造端等廣泛應用領域的需求。

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