IC 封裝製程難題有解！ Moldex3D 打造完整設計─製造模擬平台

科盛科技（Moldex3D）為 IC 封裝產業量身打造了完整且先進的模擬平台，並將在「SEMICON Taiwan 2014 國際半導體展」亮相。這場盛會 9 月 3 至 5 日在南港展覽館登場，將聚集國內各家半導體設備和封測大廠。科盛則會在 1341 攤位，展出涵蓋了 2.5D 和 3D 晶片堆疊底部充填製程解決方案的模擬平台，可滿足設計端、製造端等廣泛應用領域的需求。

科盛科技總經理楊文禮說：「即使是複雜的晶片封裝製程，Moldex3D 解決方案都能協助達成設計優化及驗證目標，為半導體封裝產業帶來更完整且高效率的分析利器。」

Moldex3D──IC 封裝製程分析利器

Moldex3D 為封裝產業提供的模擬平台，完整結合了前處理、後處理、封裝過程模擬和結構分析等所有階段，其中並包括適當的澆口和流道設計。分析過程更同時整合了晶片設計、材料屬性和加工條件等關鍵成型要素。

晶片封裝在 3D 建模過程中最大的挑戰之一，就是為模擬分析產生合適的網格。Moldex3D 的前處理器不但可以產生高效能的網格，還可任選網格形狀，包括四角形、六角形、楔形、金字塔形，以及可作進階分析的邊界層網格（BLM）。使用者可用最小的網格，簡化整個幾何模型並進行分析。

除此之外，Moldex3D 的參數設定功能還可為構造精細的 IC 導線產生最合適的網格，大幅節省了網格準備需耗費的時間和精力。同時 Moldex3D 也能計算出非線性的熔膠流動行為，如環氧樹脂在模內及後熟化製程中的材料性質變化等。

新版的 Moldex3D 封裝模擬平台除了擴大原有的各項功能之外，更成功與 Cadence 結合，可直接導入 .3di 檔案至 Moldex3D 分析；同時也整合 ANSYS、ABAQUS，使用者可輸入 Moldex3D 的模流分析結果作後端結構分析，大幅提升分析的精準度。藉由三維的模流動畫技術，製程中可能出現的金線偏移、導線架偏移、氣孔、翹曲和殘留應力鬆弛等潛在問題都可事先預測並一一擊破。