賽靈思首款 16nm 多重處理系統晶片提前出貨

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 01 日 16:35 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


美商賽靈思(Xilinx, Inc.)1 日宣布提早一季為首位客戶出貨業界首款 16nm 多重處理系統晶片(MPSoC)。早期版本的 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 讓賽靈思客戶能夠開始設計及提供基於 MPSoC 的系統。Zynq® UltraScale+™ MPSoC 採用台積公司 16FF+ 製程,實現新一代嵌入式視覺、先進駕駛輔助系統(ADAS)、工業物聯網(I-IoT)以及通訊系統,提供五倍系統級功耗效能比與所有形式連結功能,並擁有新一代系統運用所需保密性及安全性。

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