新研究將水直接灌在晶片上,散熱更有效率

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 15 日 7:48 | 分類 晶片 , 會員專區 , 電腦 Telegram share ! follow us in feedly


超頻玩家經常遇到晶片廢熱無法即時散去的問題,除了使用體積更大的空冷散熱器之外,不少人也會轉換成水冷系統,極端狀況下,還以液態氮做為更為激烈的降溫手段。新研究顯示如果把水冷頭移除,直接將水流經晶片上方,可更快帶走廢熱。

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  • 新研究將水直接灌在晶片上,散熱更有效率