工研院卷對卷整線量產解決方案及 3D 電路元件技術,引領下一波電子產業新變革

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 21 日 18:15 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


2015 年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2015)於 10 月 21 日正式揭開序幕,在經濟部技術處大力支持下,工研院發揮創新技術實力,在「軟電專區」展示「卷對卷整線量產解決方案」、「無線傳能在 OLED 應用」、「雷射誘發積層式 3D 線路技術」等先進創新技術。軟電技術持續精進,將有助於引領下一波電子產業新變革,更是促使台灣產業升級的大好機會。

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