搶 Green UAS 驗證頭香，漢翔：業界大利多 |
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中央社|發布日期
2026 年 06 月 04 日 18:40 |
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Tag Archives: 工研院
瞄準全球資訊安全與新能源市場，DEKRA 德凱攜手工研院強化國際合規驗證 |
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作者
PR Newswire|發布日期
2026 年 06 月 02 日 14:00 |
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隨著新能源產品、智慧系統與 AI 應用加速導入交通運輸、能源管理、基礎設施與智慧城市等領域，國際合規能力已成為企業拓展全球市場的關鍵門檻。DEKRA 德凱與工業技術研究院于 5 月 27 日簽署合作備忘錄，雙方將結合國際驗證經驗與在地研發量測能量，協助臺灣業者強化產品安全、資安防護、電磁相容與可靠度，提升進入海外市場的可信度與競爭力。 繼續閱讀..
工研院技術 90 分鐘完成 AI 模型檢測，助企業降低成本 |
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作者
中央社|發布日期
2026 年 05 月 14 日 17:30 |
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工研院今天宣布，開發可信任 AI 自動化評估技術，可將原本需要耗時兩週的人工評測流程，大幅縮短至 90 分鐘，有助企業降低 AI 導入成本與驗測門檻，加速可信任 AI 應用落地，累計協助超過 110 件企業 AI 模型檢測案。 繼續閱讀..
從矽島邁向量子島，經濟部宣布正式成立量子產業技術推動辦公室 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 27 日 15:45 |
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經濟部宣布正式成立「量子產業技術推動辦公室（Quantum Industry Technology Promotion Office，QITPO）」。經濟部強調，這不僅是單位的設立，更象徵政府推動台灣由「矽島」邁向「量子島」的堅定承諾，辦公室將扮演「關鍵推動者」與「資源整合者」的角色，目標讓台灣廠商在量子發展初期就具備拓展全球供應鏈的實力，共同實踐量子臺灣的願景，引領臺灣從「矽島」進化為具備全球競爭力的「量子島」。
工研院先進半導體研發基地破土，台積電捐助設備定 2027 年完工 |
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Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 10 日 10:35 |
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經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」，10 日於工研院中興院區正式動土、藉由晶創台灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027 年底完工後，將提供「IC 設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型 IC 設計公司與新創公司的驗證門檻，協助國內材料及設備業者強化競爭力，並超前部署 AI 晶片、矽光子、量子等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系，並強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位。
工研院攜手 SAES，推動半導體高真空封裝吸氣技術在地化 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 09 日 17:30 |
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工研院宣布，與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠 SAES 展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。此合作將解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸，不僅大幅提升感測器靈敏度與壽命，更幫助台灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口，提升國際競爭力。
工研院發表台灣首套 6G 基地台天線系統，展現 6G 產業鏈自晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 09 日 16:00 |
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經濟部產業技術司 9 日在台北世貿一館，於前瞻通訊領域最具影響力的 IEEE 全球通訊大會（IEEE GLOBECOM 2025）中，首次發表台灣首套 6G 基地台天線系統，象徵台灣在 6G 關鍵技術自主研發上的重要里程碑。
