Tag Archives: 工研院

從矽島邁向量子島,經濟部宣布正式成立量子產業技術推動辦公室

作者 |發布日期 2026 年 04 月 27 日 15:45 | 分類 半導體 , 科技政策 , 量子電腦

經濟部宣布正式成立「量子產業技術推動辦公室(Quantum Industry Technology Promotion Office,QITPO)」。經濟部強調,這不僅是單位的設立,更象徵政府推動台灣由「矽島」邁向「量子島」的堅定承諾,辦公室將扮演「關鍵推動者」與「資源整合者」的角色,目標讓台灣廠商在量子發展初期就具備拓展全球供應鏈的實力,共同實踐量子臺灣的願景,引領臺灣從「矽島」進化為具備全球競爭力的「量子島」。

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中科院攜工研院聚焦無人化科技,前瞻國防科研能量

作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 16:55 | 分類 無人機 , 科技政策 , 自動化

國家中山科學研究院為強化無人化科技創新發展,21 日與財團法人工業技術研究院簽署合作備忘錄(MOU),結合雙方在國防科研能量和民間 AI 算力優勢,聯袂建構智慧化技術開發平台,提供產業落地生產實需,深耕國家整體防衛韌性。 繼續閱讀..

邁向零廢棄製鞋!單一聚酯材質、可回收低碳運動鞋登巴黎時裝週

作者 |發布日期 2026 年 02 月 19 日 13:00 | 分類 材料 , 材料、設備 , 財經

運動鞋由多種材料組成,其中包含鞋大底使用的橡膠材料,這是一種如同輪胎一樣的物質,雖然相當耐用,但卻難以回收再製,導致每年產生逾 1,500 萬噸廢棄物,工研院攜手 MiDES Creation Center、ANIMA,開發出全鞋採單一聚酯材質、可回收再製的 4EVERLOOP 低碳運動鞋。

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工研院 12 吋先進半導體研發基地,聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下,工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級,更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域,串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

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工研院先進半導體研發基地破土,台積電捐助設備定 2027 年完工

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 10:35 | 分類 半導體 , 材料、設備

經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」,10 日於工研院中興院區正式動土、藉由晶創台灣方案的支持,基地內將設有「先進半導體試產線」,2027 年底完工後,將提供「IC 設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務,有效降低中小型 IC 設計公司與新創公司的驗證門檻,協助國內材料及設備業者強化競爭力,並超前部署 AI 晶片、矽光子、量子等前瞻技術,開創半導體創新研發生態系,並強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位。

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工研院攜手 SAES,推動半導體高真空封裝吸氣技術在地化

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:30 | 分類 半導體 , 零組件

工研院宣布,與全球高真空吸氣劑(Getter)領導大廠 SAES 展開策略合作,共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。此合作將解決紅外線(IR)與慣性感測器(IMU)等高階感測元件的關鍵製程瓶頸,不僅大幅提升感測器靈敏度與壽命,更幫助台灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口,提升國際競爭力。

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全球首創化學循環技術獲百大創新!興采突破複合機能布料「不可回收」難題

作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 10:25 | 分類 奈米 , 財經

被譽為「創新界的奧斯卡」的全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)在美國亞利桑那州登場,由興采集團與工研院共同合作研發的「回收纖物再製低碳循環防水透濕膜(Circu-Texfilm)」專利技術,成功入選全球百大研發創新。

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工研院新任院長張培仁佈達,宣示未來將聚焦三大方向推動發展

作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 15:40 | 分類 科技政策 , 財經

工研院 27 日舉辦院長佈達暨交接典禮,由工研院董事長吳政忠主持,現任院長劉文雄交接給新任院長張培仁。現場除了多位歷任工研院董事長、院長蒞臨觀禮之外,科技界大老包括旺宏電子董事長吳敏求、仁寶電腦董事長陳瑞聰、致茂電子董事長黃欽明、漢微測試副董事長許金恭也都到場祝賀。

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AI 永續高效運算!工研院攜日本新創 ZYRQ 開發全球首創水浸潤式冷卻技術

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

隨著高效能運算(High Performance Computing,HPC)及生成式 AI 快速發展,資料中心與半導體晶片散熱的需求持續攀升,工研院今日宣布與日本新創 ZYRQ 合作,共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」,以環保、節能與高效能為核心目標,解決 AI 晶片高功耗造成的散熱瓶頸。

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首度飛抵最遠端搜救點!工研院無人機參與全球惡劣環境挑戰賽獲勝

作者 |發布日期 2025 年 10 月 22 日 11:27 | 分類 無人機

素有全球機器人與無人機領域的最高殿堂「世界機器人高峰會」(World Robot Summit,WRS)舉辦「惡劣環境無人機挑戰賽」(Harsh Environment Drone Challenge,HEDC),工研院今年首度參加就在日本、台灣、厄瓜多、新加坡等隊伍中,以「自主研發的多功能無人機系統整合技術」勇奪亞軍。

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