NI 加強 STS 的 RF 量測效能，藉此降低半導體測試成本

NI 發表半導體測試系統（STS）的全新 RF 功能，包含高功率傳輸與接收、FPGA 架構的 Real-Time 封包追蹤，以及數位預失真。

高功率 RF 埠是 STS 改良規劃中最新的項目之一，能夠幫助 RF 前端模組製造商滿足 RFIC 與其他智慧型裝置的多重測試需求，同時有助於降低成本。由於 RF 埠位於與 STS 完全整合的測試器中，因此 RF 測試的開發時間與成本得以降低，而且不需犧牲量測的準確度與效能。此外，這個整合式系統不同於傳統的自動化測試設備（ATE），不需額外使用昂貴的 RF 子系統。

隨著整合至 RF 前端模組的元件越來越多，也因為全新寬頻標準而提升的峰均值功率，這些裝置的製造商需要更高功率的 RF 量測效能。STS 全新的 RF 埠在 RF 盲插狀態時，能夠以 +38 dBm 的速率傳輸，並以 +40 dBm 的速率接收，這個領先業界的功能是其他商用解決方案都望塵莫及的。另外，STS 現在還能透過全功能軟體執行 26 GHz 的 S 參數量測、FPGA 架構的封包追蹤，以及 FPGA 架構的數位預失真。 有了這些功能，STS 可說是新一代 RFIC 生產測試的理想解決方案。

「我們持續提供更具智慧效能的替代方案給 RF 與混合訊號裝置製造商，這對半導體 ATE 是不小的打擊」，NI 半導體測試副理 Ron Wolfe 表示：「STS 開放式的模組化架構能夠幫助客戶省下投資成本，同時享有最新的商用技術，因此儘管待測裝置千變萬化，他們也可以隨時增進自身的測試效能。」

於 2014 年上市的 STS 採用了工程師用來建置更具智慧效能的 NI 平台與生態系統，針對半導體生產測試提供了截然不同的方法。 此平台囊括了 1 GHz 頻寬的向量訊號收發器、fA 等級的電源量測單元、領先業界的商用現成測試管理軟體、TestStand Semiconductor Module，以及 DC、mmWave 等 600 多種 PXI 產品。 其他功能還有整合式時序與觸發功能，透過 PCI Express Gen 3 匯流排介面與亞毫微秒等級的同步化功能，達成高速資料傳輸。有了 LabVIEW 和 TestStand 軟體環境的出色生產力，再加上合作夥伴、外掛 IP 與應用工程師構成的活躍生態系統，便能大幅降低測試成本、縮短產品上市時間，並確保測試器能夠克服未來挑戰。