NAND Flash 持續缺貨，2017 年第一季 SSD 與 eMMC 估將漲價逾一成

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新研究顯示，受惠於強勁的智慧型手機出貨、eMMC／eMCP 平均搭載容量提升及 SSD 的穩健成長，第四季 NAND Flash 缺貨情況達今年最高峰，各產品別價格續創年度新高，預估缺貨態勢將持續至 2017 年第一季，屆時企業級與用戶級 SSD 合約價漲幅將超過 10%，行動式相關產品的 eMMC／UFS 價格漲幅將更高。

第四季 NAND Flash 通路端顆粒與 wafer 價格創下年度新高、eMMC／UFS 合約價季漲幅 9～13%，企業級與用戶級 SSD 合約價也上漲 5～10%。DRAMeXchange 研究協理楊文得表示，整體缺貨狀況可分為兩方面，從供給端分析來看，各家 NAND Flash 原廠轉進 3D-NAND 的速度加快，但除了三星外，廠商在轉換過程中良率提升進度較緩，使得 3D-NAND 供應吃緊，而製程轉換造成 2D-NAND 的供給快速下滑，也讓 2D-NAND 缺貨的情況更為明顯。

從需求端觀察，現階段 eMMC／eMCP 與 UFS 等產品仍屬 2D-NAND 製程，在中國智慧型手機品牌如華為、OPPO、vivo 出貨表現強勁下，持續追加高容量 eMMC／eMCP 的訂單需求，是 2D-NAND 缺貨最大的因素，同時也讓 NAND 原廠將產能多數供應手機業者，大幅減低供貨給模組廠的比重，間接使通路顆粒及 wafer 價格也跟著上漲。

楊文得表示，在 2D-NAND 供貨持續緊縮、手機行動式 NAND 平均搭載量及 SSD 需求仍穩健提升之下，預期 NAND Flash 在 OEM（代工廠）端缺貨的態勢將延續至 2017 年第一季，價格再攀新高。不過，由於 NAND Flash 價格從今年第二季起漲，累計漲幅已有相當程度，目前通路端終端的售價調整已讓需求上升速度有減緩跡象，智慧型手機及個人電腦廠的儲存成本也大大攀升，掌握整機成本的難度更為增加，因此，雖然第一季 NAND Flash 漲價格局已然確立，但後續的價格走勢將更依賴智慧型手機出貨與平均搭載容量的提升情況，及各 NAND Flash 廠 3D-NAND 製程轉進的進度。

（首圖來源：shutterstock）