矽晶圓出貨旺，連 5 季衝新高

第二季全球矽晶圓出貨面積持續攀高，達 29.78 億平方英吋，已連續 5 季創下歷史新高紀錄。

根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，第二季全球矽晶圓出貨面積 29.78 億平方英吋，較第一季再增加 4.2%，也較去年同期增加 10.1%。

SEMI 表示，全球矽晶圓出貨面積已連續五季刷新歷史新高紀錄，包括 8 吋與 12 吋矽晶圓出貨面積同步成長。

SEMI 指出，矽晶圓是打造半導體的基礎元件，對電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品都是十分重要的元件。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）