Tag Archives: 矽晶圓

崇越 5 月份營收達 65.4 億元,前五個月營收為 318.5 億元年增 17.6%

作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 15:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體關鍵材料整合服務廠商崇越受惠於 AI 及高效能運算(HPC)需求持續引爆,帶動高階先進製程材料出貨暢旺。繼 2026 年 3、4 月營收創歷史新高,5 月合併營收達 65.4 億元,年增 18.6%,寫下單月歷史第三高峰。累計,2026 年前 5 月合併營收衝高至 318.5 億元,較 2025 年同期增長 17.6%。

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中國低價競爭衝擊,晶片商安森美捷克廠將裁 300 員工

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 8:51 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

美國晶片製造商安森美近期宣布,將裁減其位在捷克羅茲諾夫廠區約 200 至 300 名員工,主要為碳化矽晶圓製造部門人員。捷媒分析,此次裁員主因為中國碳化矽晶圓供應商因政府補貼、低電價優勢,以遠低於西方廠商的價格搶占市場,使得安森美決定縮減產能。 繼續閱讀..

崇越攜手創意電子打造全台首座低碳運算中心,將有效減碳近三成

作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , ESG , 伺服器

半導體關鍵材料整合服務廠商──崇越科技能源事業布局取得重大突破,集團旗下「鼎越創能」啟動 IC 設計服務大廠──創意電子的運算中心工程,於創意電子苗栗竹南圖靈中心建置規模達 2.6MW(百萬瓦)的博隆能源固態氧化物燃料電池發電(SOFC)系統,打造全台首座採用分散式低碳發電系統的運算中心。

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崇越科技首季營收年增 17.6%,EPS 6.86 元創單季歷史新高

作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 12:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

崇越科技將召開 2026 年第一季法人說明會,先前公布第一季財報。受惠於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)晶片拉貨動能強勁,帶動先進製程材料出貨暢旺,崇越科技首季合併營收、營業淨利、母公司業主淨利及 EPS 四項核心指標,同步刷新單季歷史新高紀錄。

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半導體材料廠崇越科技卡位四維樞紐, 重塑 AI 時代戰略價值

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球 AI 算力需求進入爆發期,半導體供應鏈正經歷一場規格升級的質變。半導體材料廠商崇越科技憑藉深厚的產業布局,長線成長核心聚焦「四主流共構下的材料樞紐」。崇越科技不僅已成功從傳統材料通路商轉型為「先進製程材料整合平台」,更在半導體先進製程、AI 算力爆發、日本頂級化學材料及AI伺服器供應鏈四大領域,展現其不可替代的戰略地位。 繼續閱讀..

崇越科技首季 EPS 年增超過四成,金額達到 6.86 元創單季新高

作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 7:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體及光電關鍵材料整合服務廠商崇越科技公布 2026 年第一季財務報告,單季營運展現驚人爆發力。無畏傳統淡季與農曆春節工作天數減少的影響,首季合併營收達新台幣 185.4 億元,較上一季增加 7.2%、較 2025 年同期也增加 17.6%。

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毛利率下滑低於市場預期,高盛給予環球晶 620 元目標價

作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

外資高盛最新研究報告指出,矽晶圓廠環球晶 2026 年第一季財報在營收與 EPS 表現上雖符合預期,但毛利率卻顯著低於市場共識。不過,隨著終端需求逐漸從 AI 向外擴散,矽晶圓市場已展現觸底反彈的跡象,高盛為此調高其 2027 年獲利預估,並將目標價由新台幣 500 元上調至 620 元,維持「中立」評等。

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徐秀蘭:庫存去化進入尾聲,AI 與先進製程拉動下半年強勁復甦

作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 21:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財報

全球矽晶圓大廠環球晶圓 5 日召開 2026 年第一季法人說明會。董事長徐秀蘭在問答環節中指出,儘管市場仍面臨總體經濟不確定性,但隨著 AI 應用滲透至邊緣運算,以及先進製程對優質晶圓的需求激增,環球晶已做好迎接下半年景氣回溫的準備。

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環球晶第一季 EPS 3.97 元,確定產業春燕到規劃下半年調漲價格

作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 21:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 財報

矽晶圓大廠環球晶圓 5 日召開線上法說會,公布 2026 年第一季財報並釋出最新營運展望。董事長徐秀蘭表示,第一季已確定為本波半導體週期的底部,在全球 AI 與非 AI 應用需求同步回溫的帶動下,整體產業復甦力道與全面性皆優於原先預期。

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中國矽晶圓國產化衝七成,12 吋市場自主化進入決勝年

作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 11:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中國今年將矽晶圓國產化比例提升至逾七成,成為半導體供應鏈自主化最具指標意義的一役。據知情人士透露,這項政府目標已在晶片製造商之間形成不成文的採購慣例,且與過去多項未能達標的自給目標相比,這次完成的可能性極高。 繼續閱讀..

全球矽晶圓 Q1 出貨量年增 13%,SEMI:需求從記憶體延伸至電源管理元件

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 13:09 | 分類 半導體 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織(SEMI SMG)於矽晶圓產業單季分析報告中指出,2026 年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋(MSI),較 2025 年同期的 2,896 百萬平方英吋成長 13.1%。若與 2025 年第四季的 3,437 百萬平方英吋相比,則季減 4.7%,趨勢符合典型季節性走勢。 繼續閱讀..