AI 終端載具量少,半導體廠挑戰增

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 19 日 23:39 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


人工智慧(AI)成為下世代科技發展重點,工研院 IEK 計畫副組長楊瑞臨表示,AI 終端載具數量將遠小於手機,半導體產業挑戰恐將增大,晶片業者應朝系統與服務領域發展。

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