AI 終端載具量少，半導體廠挑戰增

人工智慧（AI）成為下世代科技發展重點，工研院 IEK 計畫副組長楊瑞臨表示，AI 終端載具數量將遠小於手機，半導體產業挑戰恐將增大，晶片業者應朝系統與服務領域發展。

工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）計畫副組長楊瑞臨指出，人工智慧大致可分為資料收集與決策兩部分；其中，資料收集方面，因需要大量運算，應在雲端進行。

決策方面，目前各國仍以雲端發展為主，楊瑞臨表示，未來決策能否改由終端執行，是國內各界視為台灣發展 AI 的一大機會。

只是無人機、自駕車、機器人與虛擬實境（VR）/擴增實境（AR）頭戴裝置為 AI 的 4 大終端載具，楊瑞臨認為，這些載具應以企業對企業（B2B）市場為主，難以進入每個家庭，數量將遠小於手機，AI 晶片需求量也將不大。

楊瑞臨表示，未來 AI 時代商機將離硬體越來越遠，半導體廠投資回收難度增高，風險加劇，業者不能只賣晶片；數位內容才是 AI 時代最具產值的範疇，晶片廠應朝系統與服務領域發展。

科技部近來積極推動 AI 發展，預計 4、5 年間執行包括研發服務、創意實踐等 5 大策略，動支新台幣 160 億元預算，建構 AI 生態圈。

楊瑞臨認為，科技部促進 AI 早期技術研發，除可帶動相關技術發展，培育人才並建構環境，同時不排除可衍生出其他效益，對國內產業發展應具正面意義。

不過 AI  終端晶片需求量不大，楊瑞臨認為，在成本考量下，未來 AI 終端晶片是否會如科技部評估以 3 奈米製程生產，有待進一步觀察。

（記者：張建中；首圖來源：shutterstock）