蘋果 iPhone 背後照相鏡頭設計傳新進展。外媒報導，蘋果研發 VCSEL 新技術，可讓相機感測模組組裝厚度變薄，未來 iPhone 裝置背後照相鏡頭不會出現凸起設計。
國外科技網站 Appleinsider 報導，一項專利顯示，蘋果提升影像感測元件光通訊技術，讓未來 iPhone 內建的影像感測元件，透過光而不是電子訊號傳輸資料給其他的零組件，藉此 iPhone 或是 iPad 裝置背後的照相鏡頭模組設計就不會凸起，能讓未來 iPhone 或是 iPad 的厚度變薄。
報導指出，相關技術也會採用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）元件，VCSEL 元件可嵌入矽晶載板，高度可以縮小，藉此照相鏡頭模組的組裝，厚度可類似於其他電子元件，未來 iPhone 裝置背後照相鏡頭將不會出現凸起設計。
Appleinsider 分析，蘋果可能會採用相關技術，不過未來何時應用在消費電子裝置產品，仍有待觀察。
外媒先前報導，蘋果自己也積極開發 VCSEL 陣列元件，可以增加元件射束發散的角度，提升元件的功能。
VCSEL 元件是蘋果 iPhone X 之後機種 TrueDepth 相機內關鍵 3D 感測元件之一，攸關臉部辨識 Face ID 功能。市場分析，VCSEL 元件有幾大供應商，包括 Lumentum、Finisar、Viavi Solutions、II-VI 等。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：科技新報）
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