宇瞻科技工控儲存創新應用 COMPUTEX 三箭齊發:智慧互聯、高階應用、未來之鑰 擘劃智慧藍圖

作者 | 發布日期 2019 年 05 月 30 日 16:39 | 分類 儲存設備 , 市場動態 , 記憶體 line share follow us in feedly line share


迎接全球科技盛事 COMPUTEX TAIPEI 盛大登場,全球工控儲存領導品牌 Apacer 宇瞻科技以「智聯無限可能」(Welcoming Intelligent Connectivity)為主軸,首次將工業級儲存與記憶體解決方案劃分為「智慧互聯」(Intelligent Connectivity)、「高階應用」(High-end Experts) 與「未來之鑰」(The Shape of the Future)三大展區,展出多樣垂直市場應用與次世代創新產品,加速部署軟韌硬體串連,於物聯網(IoT)、5G、人工智慧(AI)整合新紀元中扮演要角。

鎖定「智慧互聯」(Intelligent Connectivity)應用的高效能、低延遲、高容量等即時資料處理需求,宇瞻不僅齊備業界最齊全工規寬溫 3D NAND PCIe SSD,更將展出超高讀寫速度、效能較市面 USB 快 30 倍的 Turbocharged USB、支援 Intel 最新一代Cascade Lake伺服器處理器的 DDR4-2933 記憶體,以及單條記憶體容量達 32GB DDR4-2666 工業級記憶體。此外,搭配宇瞻首創 Double-barreled  智慧儲存解決方案,以兩階段軟韌體技術掌控重要運作與儲存參數,可發揮 SSD 最佳效能,為連網應用增添利器。

另一方面,為針對「高階應用」(High-end Experts)提升硬體可靠度,宇瞻開發 CoreGlacier™ 散熱技術、專利抗硫化記憶體模組,以及軍規強固型 SSD 解決方案、2.5″ R-SATA  強固型 SSD 與 XR-DIMM 記憶體,符合美國軍規 MIL-STD-810G 測試標準;搭配宇瞻獨家 DefensePro™ 技術解決方案,協助國防應用客戶啟動多層資料防禦機制。考量高階利基型應用最關切的資料安全問題,宇瞻除推出支援 TCG Opal 2.0 規範與 AES 256 位元硬體加密的工業級 SSD,更進一步開發 Opaque 軟體,協助客戶有效管理資安加密功能。為了守護機密敏感資料於緊急情況發生時不被外力竊取,宇瞻 Instant Keychange™ 技術,可於一秒內抹除金鑰資料並快速完成加密金鑰重建;CoreDestroyer 技術甚至能一鍵啟動特殊線路設計,迅速執行物理销毁 SSD 機制,確保資料機密性與安全性。

至於本次最受矚目的「未來之鑰」(The Shape of the Future)展區,宇瞻將首次亮相全球首款 DDR4 安全防護記憶體 HSDIMM® 與 HSDIMM®-Lite、次世代 DDR4-3200 工業級記憶體,以及創新儲存應用 NPLink SSD 與 EDSFF / NGSFF(M.3)SSD。展區內也暗藏驚喜,宇瞻將首次與喜門史塔雷克(7Starlake)合作展出 XR-DIMM 強固型記憶體自駕小巴應用,一窺未來移動商務(mobility commerce)願景。

(首圖來源:宇瞻科技