【COMPUTEX 2019】Apacer 宇瞻科技擘劃三大工控 SSD 與記憶體發展重點,勾勒智慧藍圖

作者 | 發布日期 2019 年 06 月 20 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 物聯網 line share follow us in feedly line share


全球工控儲存領導品牌 Apacer 宇瞻科技,在日前 COMPUTEX TAIPEI 2019 期間,以擘劃智慧藍圖的三大主軸,包括 「智慧互聯」(Intelligent Connectivity)、「高階應用」(High-end Experts)、「未來之鑰」(The Shape of the Future)等顯現其深耕記憶體領域的傲人成績。

宇瞻科技垂直市場應用事業處處長黃美惠表示,在布局記憶體市場 20 餘年、深入工控領域近 20 年的經驗基礎上,宇瞻配置最全面的專業技術團隊,從前端產品與技術導入,到後端系統調校建議,於七大目標垂直市場應用中,能就使用者需求、應用特殊性、以及未來的發展性等要項,為客戶提供高度客製化的工業級儲存與記憶體解決方案。展望未來,隨著 5G、智慧物聯(AIoT)、以及邊緣運算等新興應用持續發展,藉由軟韌硬體技術串連,搭配次世代創新產品開發,宇瞻的工控儲存與記憶體解決方案,將可成為智慧應用時代關鍵要角。

高效能、大容量,滿足「智慧互聯」即時運算需求

在 2019 年世界移動通訊大會(MWC)中,最受人矚目的主題就在於結合各項 IoT 設備、無所不在的人工智慧(AI),與後續 5G 網路架構所連結起的「智慧互聯」(Intelligent Connectivity)的生態系統上。隨著 5G 高速連網技術逐漸成熟,將有機會顛覆生活樣貌,並創造出全新的價值鏈發展,如:智能監控與人臉辨識系統、車聯網(V2X, Vehicle-to-Everything)、精準醫療/AI輔助醫療、智慧工廠彈性化生產等應用。藉由未來 5G 網路的建立,在更大頻寬、更快運算、更低延遲的條件助力下,將能進一步串聯起更多的智慧裝置。

面對這樣的發展趨勢,以及即將到來的挑戰,宇瞻規劃一系列高效能工規產品,除推出業界最齊全寬溫 3D NAND PCIe SSD,搭配宇瞻 CoreGlacier™ 散熱技術,可在有效處理 Flash 降溫的同時維持產品高效能。另一方面,宇瞻也更提供多種高速解決方案,如每秒讀寫次數達 38,580 IOPS、效能較市面 USB 快 30 倍的 Turbocharged USB,全球最快工業級記憶卡 CFexpress;以及支援 Intel 最新一代 Cascade Lake 伺服器處理器的 DDR4-2933 記憶體。於大容量產品規劃部分,宇瞻也拔得頭籌,預計 2019 年第 3 季起,所有單條 DDR4 記憶體都將可自 16GB 提升至 32GB 的容量,全力滿足市場需求。

▲ 宇瞻已齊備完整的高效能、大容量工業級儲存與記憶體解決方案

「高階應用」拉高技術門檻,硬體可靠度與資料安全缺一不可

談到 「高階應用」(High-end Experts)領域,宇瞻指出,當前國防應用是一個非常考驗產品品質的領域,不論是軍用強固型電腦、無人載具、雷達偵測與通訊系統,或資訊管理系統應用,都需要更高的產品可靠度與耐用度,遑論其於資料安全防護的剛性要求,在在考驗著供應商的技術能力。

針對高階應用要求的極高硬體可靠度,宇瞻開發軍規強固型 SSD 產品線,搭配 DefensePro™ 技術解決方案,助國防客戶針對特定應用,加速技術採用與部署過程。此外,宇瞻也推出可提供至少 20,000 次插拔次數保證的 2.5″ R-SATA 強固型 SSD,與通過 RTCA DO-160G 航空機載設備抗震認證的 XR-DIMM 記憶體,更符合美國軍規 MIL-STD-810G 測試標準,提供多重且妥善的完整保護。

至於國防應用最重視的資料安全問題,宇瞻除具備支援 TCG Opal 2.0 規範與 AES 256 位元硬體加密的工業級 SSD,也進一步開發 Opaque 軟體,提供直覺的加密與操作流程,協助客戶有效管理資安加密功能。為了守護機密敏感資料於緊急情況發生時不被外力竊取,宇瞻 Instant Keychange™ 技術,可於一秒內抹除金鑰資料並快速完成加密金鑰重建;CoreDestroyer 技術甚至能一鍵啟動特殊線路設計,迅速執行物理销毁 SSD 機制,確保資料機密性與安全性。

▲ 從硬體可靠度與資料安全防護著手,宇瞻為國防應用提供最高等級解決方案

「未來之鑰」創新產品規格,一窺記憶體未來願景

除了發佈技術成熟的產品,今年 COMPUTEX 宇瞻特別規劃「未來之鑰」(The Shape of the Future)展區,展出一系列極具未來性的創新產品規格。其中包括全球首款 DDR4 安全防護記憶體 HSDIMM® 與 HSDIMM®-Lite、次世代 DDR4-3200 工業級記憶體,以及創新儲存應用 NPLink SSD 與 EDSFF / NGSFF(M.3)SSD。

宇瞻 NPLink SSD 產品線支援雙接口/雙介面高速傳輸,提供 NPLink 2.5” SSD、NPLink Module 與 NPLink Nano-Module 多種規格可供選擇。另一方面,宇瞻首次亮相的 EDSFF / NGSFF (M.3) SSD,可謂為次世代儲存產品先鋒,其與系統垂直式的插拔方式,便於使用者於密集排列的接口中抽取,並相容於新一代 1U 伺服器。與傳統伺服器 SSD 相較,EDSFF / NGSFF(M.3)SSD 可有效提升伺服器 SSD 儲存密度,提供更高效能與更大的儲存空間。

▲ 宇瞻開發創新產品規格,搭配最全面的專業技術團隊,提供高度客製化的解決方案

隨著物聯網(IoT)、5G、人工智慧(AI)逐漸整合,智慧應用發展越趨多元,新世代儲存與記憶體解決方案已無法一體適用所有垂直市場應用。為協助客戶選擇最適用的產品與技術,宇瞻透過獨家Double-barreled 智慧儲存解決方案,以完整兩階段軟韌體應用,提供永續性的 SSD 解決方案。使用者可先透過 CoreAnalyzer2 技術分析資料存取行為,找出最適用自身應用的產品與客製韌體,發揮 SSD 最佳效能;再利用 SSDWidget 2.0 智慧監控軟體隨時隨地掌控關鍵儲存參數,如透過警示參數的設定,即可有效預測 SSD 使用壽命,避免系統無預警停機。

▲ Double-barreled 智慧儲存解決方案,以兩階段軟韌體應用,提供永續性的 SSD 產品

(首圖來源:宇瞻科技