鴻海攻高階面板級封裝,擬砸 5 億投資禮鼎半導體

作者 | 發布日期 2020 年 05 月 26 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


鴻海積極布局半導體封裝測試,除了旗下訊芯-KY,鴻海規劃砸 1,693 萬美元(約新台幣 5.08 億元),轉投資禮鼎半導體科技,搶攻高階面板級扇出型封裝(FOPLP)。

鴻海積極布局半導體封裝測試,轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY 今年續強攻 3D 感測封裝產品,看好 5G 應用帶動系統級封裝(SiP)商機,高速光纖收發模組收益看佳。

除了訊芯-KY,根據財報資料,鴻海也已經獲得經濟部投審會核准投資 1,693 萬美元,轉投資位於中國深圳的禮鼎半導體科技,後續投資待進一步落實。

根據中國企業訊息資料,禮鼎半導體科技成立於 2019 年 8 月,主要從事半導體封裝測試,積極布局高階面板級扇出型封裝,以及系統級封裝載板、多晶片測試、高速高頻測試等。

根據公開資訊觀測資料,禮鼎半導體科技主要是鴻海轉投資的印刷電路板大廠臻鼎-KY 旗下子公司。

今年 4 月中旬鴻海集團半導體高階封測計畫落腳中國青島,與青島西海岸新區簽訂「雲簽約」。中國媒體報導,相關計畫今年開工建設,2021 年投產,布局封裝目前需求量快速成長的 5G 通訊、人工智慧等應用晶片。

鴻海董事長劉揚偉之前透露,集團已布局半導體 3D 封裝,此外也切入面板級封裝,深耕系統級封裝,晶片設計方面,深耕 8K 電視系統單晶片(SoC)整合,集團也會進入小晶片應用,設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等,也會布局影像相關晶片設計。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)