鴻海攻高階面板級封裝，擬砸 5 億投資禮鼎半導體

鴻海積極布局半導體封裝測試，除了旗下訊芯-KY，鴻海規劃砸 1,693 萬美元（約新台幣 5.08 億元），轉投資禮鼎半導體科技，搶攻高階面板級扇出型封裝（FOPLP）。

鴻海積極布局半導體封裝測試，轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY 今年續強攻 3D 感測封裝產品，看好 5G 應用帶動系統級封裝（SiP）商機，高速光纖收發模組收益看佳。

除了訊芯-KY，根據財報資料，鴻海也已經獲得經濟部投審會核准投資 1,693 萬美元，轉投資位於中國深圳的禮鼎半導體科技，後續投資待進一步落實。

根據中國企業訊息資料，禮鼎半導體科技成立於 2019 年 8 月，主要從事半導體封裝測試，積極布局高階面板級扇出型封裝，以及系統級封裝載板、多晶片測試、高速高頻測試等。

根據公開資訊觀測資料，禮鼎半導體科技主要是鴻海轉投資的印刷電路板大廠臻鼎-KY 旗下子公司。

今年 4 月中旬鴻海集團半導體高階封測計畫落腳中國青島，與青島西海岸新區簽訂「雲簽約」。中國媒體報導，相關計畫今年開工建設，2021 年投產，布局封裝目前需求量快速成長的 5G 通訊、人工智慧等應用晶片。

鴻海董事長劉揚偉之前透露，集團已布局半導體 3D 封裝，此外也切入面板級封裝，深耕系統級封裝，晶片設計方面，深耕 8K 電視系統單晶片（SoC）整合，集團也會進入小晶片應用，設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等，也會布局影像相關晶片設計。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）