一年耗資 30 億美元研發,台積電製程技術領先全球

作者 | 發布日期 2020 年 06 月 26 日 13:44 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
一年耗資 30 億美元研發,台積電製程技術領先全球


台積電持續擴大研發規模,108 年研發費用達 29.59 億美元,年增 4%,並創歷史新高,研發組織人數擴增至 6,534 人規模,讓台積電製程技術發展得以領先全球。

據台積電統計,108 年研發費用 29.59 億美元,年增 4%,約占總營收 8.5%,研發組織人數增為 6,534 人,年增 5%,研發投資規模不僅與世界級一流科技公司相當,甚至超越許多公司。

台積電不斷投入研發資源,持續提供領先的製程技術及設計解決方案,協助客戶成功且快速地推出產品,台積電營運也隨著同步成長,108 年繳出成立以來最佳成績單,營收約新台幣 1.07 兆元,並連續 10 年創新紀錄。

受國際間貿易緊張局勢、全球總體經濟不確定性升高與半導體供應鏈庫存調整影響,產能利用率較低,台積電 108 年稅後淨利 3.452.6 億元,衰退 1.7%,不過,99 年至 108 年稅後純益年複合平均成長率 14.5%。

台積電強效版 7 奈米製程技術 108 年量產,5 奈米技術也成功試產,並於今年量產,台積電預期,今年 5 奈米技術將貢獻約 1 成業績。

為維持業界領導地位,台積電在開發 3 奈米第 6 代三維電晶體技術平台的同時,也開始進行 2 奈米技術,並針對 2 奈米以下的技術同步進行探索性研究。

台積電製程技術至少領先中國晶圓代工廠中芯國際 2 個世代,並領先韓國對手三星(Samsung),居全球領先地位,不僅讓台積電多年獨吃蘋果(Apple)iPhone 處理器大單,並廣獲海思、超微(AMD)、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)與聯發科等大廠青睞下單。

為能保持技術領先,台積電計劃未來每年研發支出將維持營收的 8.5 %水準,由此推估,台積電今年研發費用將進一步達 33.7 億至 35.2 億美元規模,續創新高紀錄。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)