拆解 iPhone 12,零組件總成本價僅賣價四成

作者 | 發布日期 2020 年 11 月 26 日 14:59 | 分類 Apple , iPhone , 手機 Telegram share ! follow us in feedly


蘋果(Apple)推出 iPhone 12 系列新品後,就引起市場一波討論;而現在日本調查公司 Fomalhaut Techno Solutions 一一拆解 iPhone 12 與 iPhone 12 Pro,以評估兩支設備的零組件來源與成本。

據 Fomalhaut Techno Solutions 報告顯示,iPhone 12 物料清單(BoM)總成本約 373 美元(約台幣 10,600 元),但是其最低規機型售價為 829 美元(約台幣 23,600 元)。

而 iPhone 12 Pro 的物料清單成本 406 美元(約台幣 11,600 元),但 iPhone 12 Pro 最基本版要價 999 美元(約台幣 28,400 元)。

Fomalhaut Techno Solutions 認為,所有零組件中,成本最高的元件是高通(Qualcomm)的 Snapdragon X55 5G 數據晶片,每晶片成本約 90 美元(約台幣 2,560 元)。其次為 OLED 面板,每片價格為 70 美元(約台幣 2,000 元)。

另外,蘋果自家打造的 A14 仿生晶片為 iPhone 12 物料清單貢獻 40 美元(約台幣 1,140 元);iPhone 12 的鏡頭模組採用 Sony 的 CMOS 感測器,單價應落在 5.4~7.4 美元(約台幣 150~210 元)。

要注意的是,雖然成本價看似遠低於賣價,但價差並不代表蘋果賺取的利潤,物料清單僅顯示製造商生產產品時,所需的零組件成本為多少,但沒有反映如裝配人員薪資、市場行銷、研發及軟體開發等數據。

(首圖來源:科技新報)