國際半導體產業協會(SEMI)表示,全球半導體製造設備去年銷售金額突破 1,000 億美元,達 1,026 億美元,創歷史新高紀錄,成長 44%,顯示全球半導體產業積極增加產能。
SEMI指出,半導體產業擴產的動力不只是因應當前供需失衡,還有半導體產業持續加速發展,以確保廣泛的新興高科技應用。
中國去年半導體製造設備銷售金額達296億美元,第二度居全球之冠,年增58%。南韓銷售金額250億美元居次,年增55%;台灣銷售金額249億美元居第3位,年增45%。
(Source:SEMI)
SEMI表示,2021年晶圓製程設備銷售金額成長44%,封裝設備銷售金額大增87%,測試設備銷售金額成長約30%。
(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)