Compuforum 2022:虛實整合應用跨足多元市場商機

作者 | 發布日期 2022 年 06 月 15 日 10:10 | 分類 伺服器 , 記憶體 , 雲端 line share follow us in feedly line share
Compuforum 2022:虛實整合應用跨足多元市場商機


TrendForce 今日線上舉行「Compuforum 2022:虛實整合應用跨足多元市場商機」研討會,邀請旗下分析師團隊剖析記憶體、伺服器及資料中心等產業趨勢。

全球超規模資料中心佈建,策動超世代雲端造市

首先從全球超規模資料中心布建看,產業結構改變與伺服器運算單元大幅進步,帶動與傳統應用服務截然不同的伺服器架構發展,推升產業的伺服器需求。資料中心落實成為近年DRAM需求的主要推手,全年占DRAM市場三成以上消耗量。TrendForce預估,至2025年整體伺服器DRAM投產比重會到歷史新高,約達40%,且取代行動DRAM成為製造商關注的重點。

DDR5今年下旬問世,攜手AI與次世代記憶體應用

由於現有記憶體解決方案不論DRAM或NAND Flash,都面臨製程持續微縮的物理極限,意即性能持續提升與成本最佳化的困難度更高。以DDR5架構來說,更替將於下半年問世,資料傳輸不僅更快速,對AI、DL(Deep Learning)運算架構也提供更便捷的選擇。此外,為因應AI所需,市場出現新型態記憶體以符合HPC及AI運算需求,HBM為解決方案之一。最終進入AI世代後,傳統伺服器架構難以滿足運算需求,加入加速器提升運算效能,CXL更可最佳化CPU與加速器互連。TrendForce認為,DDR5、HBM、加速器及CXL加入可突破AI運算的硬體瓶頸,刺激新一波伺服器成長動能。

跨世代運算協助,NAND PCIe提升資料中心新價值

伺服器領域儲存應用將是未來主要NAND Flash用量推手,三星(Samsung)、Solidigm、美光(Micron)為三大重點供應商。介面規格未來更會以EDSFF(E1.S/L)發展為主軸,期望更便捷的傳輸利用率,最佳化AI、DL應用。TrendForce更觀察到,QLC結構越來越受矚目,能有效降低單位容量成本,使消費者以接近傳統硬碟的價格取得更佳傳輸速度,然此結構並非完美無缺,產品耐久性明顯劣於目前主流TLC結構,這也促使DRAM與NAND終將組合成相關解決方案,如以CXL為媒介的產品,以平衡效能與成本。長期而言,存儲技術發展衍生多種產品,能適應效能或成本導向的需求,同時侵蝕傳統硬碟的生存空間。

伺服器成長爆發,全球IT固定資產處分需求應運而生

隨著企業持續數位轉型,以及消費市場較疫前更仰賴電子商務與線上串流服務,加速全球資料中心建置,雲端運算領域因AI模型訓練需求持續攀升,伺服器晶片算力提升,運算平台加速更新,大量搭載前一代運算技術的伺服器設備於部分資料密集的機構或雲端服務供應商須予以淘汰,使IT固定資產處分(IT Asset Disposition,ITAD)需求應運而生。TrendForce表示,目前ITRenew、Sims Lifecycle Services(SLS)與TES同為全球ITAD市場領導業者。

SLS近年以減少ITAD存放設施面積,擴大與廢棄物回收業者等本地承包商合作網路,減少設施維運成本,轉投入更多資源於資料中心現場施作(On-site packing)服務,提升資源彈性調度的能力。ITRenew與TES分別於第一季與第二季,由資訊安全服務領導業者Iron Mountain及南韓SK集團陸續完成100%或部分收購,ITRenew與Iron Mountain策略聯盟將持續為ITAD市場提供「軟硬體整合」完整服務,SK靠資本優勢與TES廣布全球的施作據點切入ITAD市場,瞄準資料中心業務未來成為ITAD市場強勁成長動能。

TrendForce線上同步開放觀看「Compuforum 2022:虛實整合應用跨足多元市場商機」研討會(僅英文場次)。活動將邀請TrendForce分析師團隊劉家豪、汝合媛、敖國鋒、陳勁碩等剖析記憶體、伺服器及資料中心等趨勢議題。