國際半導體展 9/14 登場，SEMI：規模有望創 27 年新高

國際半導體展預計 9 月 14 日在台北南港展覽館登場，即日起開放報名。SEMI 預期，今年展覽規模可望創 27 年新高，將吸引 700 家國內外廠商參與，共 2,400 個展覽攤位。

國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，近期半導體產業雖受市場短期供需調整出現波動，不過依然看好台灣半導體產業持續引領下世代半導體先進技術發展的高度競爭實力。

曹世綸指出，面對全球半導體產業經歷供應鏈管理、地緣政治等因素影響，深信台灣半導體產業及企業在過去數十年間所打下的穩固基礎下，將能突破重重困境，持續扮演全球科技產業值得信賴的夥伴角色，並在下一個世代的產業技術發展扮演關鍵性角色。

SEMI表示，今年的國際半導體展將規劃多場主題特展及國際論壇，包括先進製程、異質整合、高科技智慧製造特展及論壇、全球汽車晶片高峰論壇，以及ESG永續創新技術館等，兼顧經濟成長與環境保護，協助台灣產業轉型升級邁向永續，驅動台灣半導體產業鏈的競爭力。

SEMI預期，隨著晶圓製造商持續擴廠及導入新技術，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將達1,090億美元，創新高，成長20%，2023年晶圓廠設備支出應可持續成長；台灣將成為2022年晶圓廠設備支出領頭羊，總額可望達340億美元，成長52%。

（作者：張建中；首圖來源：科技新報）