規避美國半導體禁令後續潛在風險,驅動 IC 供應鏈有分流跡象

作者 | 發布日期 2022 年 11 月 21 日 15:35 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 line share follow us in feedly line share
規避美國半導體禁令後續潛在風險,驅動 IC 供應鏈有分流跡象


TrendForce 表示,美國逐步擴大中國半導體禁令似乎有往面板供應鏈擴散的跡象,考慮到中國顯示技術及產能都達一定優勢,美國應不至於直接對面板供應下禁令,不過面板上游驅動 IC 等半導體零組件市場已出現反應。據悉部分品牌著手清查面板供應鏈半導體料件供應來源,雖然沒有主動禁用,但一定程度也在避免萬一禁令擴大範圍,先確保有備用方案。

另一方面,半導體禁令延伸,TrendForce觀察整個驅動IC供應鏈,可能逐漸出現分流跡象,分別朝「去美化」與「去中化」兩極發展。以品牌為例,雖然面板本身暫無禁用問題,但有可能從驅動IC廠商、晶圓代工及封測廠選用開始分流。如果將來供應美國市場機種,可能從IC廠商、晶圓代工與封測廠都會要求不得使用中國廠商。如果針對中國市場需求則不在此限,甚至進一步增加採用中國廠商的比重。供應鏈廠商如IC廠商,也可能為了進入中國市場,刻意增加中國廠商比重,包裝成中國供應鏈架構,同時迎合中國本土化政策。

以大尺寸驅動IC看,中國晶圓代工產能占比逐漸攀升至25%,雖然距離台灣晶圓代工占比近40%仍有段差距,但已舉足輕重,如果貿然對驅動IC這類型成熟製程下達禁令,恐將掀起新一波產能排擠與缺貨等嚴重問題。目前並沒有直接禁令限制,TrendForce認為,供應鏈分流趨勢應會變成緩慢漫長的過程。預期大趨勢下,整個供應鏈可能更破碎,採購與銷售無效率也會提升。供應鏈會因破碎化與無效率化導致整體成本增加,甚至供應鏈安全庫存水位及交期也會因風險考量增加。

TrendForce認為,分流與供應鏈重組過程,機會與風險同時存在,可能見到部分IC廠商為了規避風險或迎合客戶要求,而逐漸把部分中國投片產品移往非中國區域,對台系廠商而言,將是供應鏈重整後取得新訂單的機會。但同時中國也會有更多廠商因供應鏈本土化有了更多崛起機會。

(首圖來源:shutterstock)

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