分析：產業技術門檻高、美國全面制裁 ，中國晶片自主困難重重

美國之音（VOA）26 日報導，中國力求突破美國封鎖，尋求晶片製造自力更生，但專家指出，晶片產業的技術複雜程度和美國制裁的全面性，使得中國突破重圍實現半導體生產獨立自主困難重重。

華府智庫「資訊技術與創新基金會」（ITIF）副總裁埃澤爾（Stephen Ezell）表示，以太陽能光電技術為例，中國2012~2013年提供420億美元（約新台幣1兆2,687億元）補助太陽能電池板製造商。

他說，此舉使得中國的太陽能光電產品於2013年占全球逾60%，如今中國試圖以同樣的模式應用於半導體，但顯然沒有取得相同的成果。

埃澤爾表示，半導體的技術複雜程度超過光電產品「幾十個數量級」，況且晶片製造和設備製造的複雜性，需由專業供應商組成全球供應鏈。

他說，半導體產業鏈最重要的三階段，分別是研發和設計、製造、組裝測試包裝，每個階段的發展和成熟都需要幾十年時間。

埃澤爾表示，相信隨著時間推移，美國總統拜登（Joe Biden）政府聯合日本等盟國，向中國施加的半導體製造技術限制和控制，可望證明有效。

美國去年10月頒布一系列針對中國半導體晶片產品和製造設備的禁運措施，並且在技術、人才、資本等層面，全方位圍堵中國。

不過也有專家建議，與其圍堵，不如讓中國依賴西方晶片和技術，以達到牽制中國的目標，因美國技術和人才完全隔絕在中國芯片市場之外，反使得美國失去以技術牽制中國的戰略武器。

華府智庫「新美國安全中心」（CNAS）副主席暨研究主任謝瑞（Paul Scharre）主張，美國應保持中國對美國晶片技術，尤其是人工智慧（AI）晶片的依賴，而不是斷絕美國這方面的影響力。

他說，美國切斷中國獲得先進晶片的途徑，就是在放棄對中國人工智慧發展的長期影響，並加速中國走向晶片獨立。

謝瑞表示，即使日本與荷蘭加入美國限制中國的行列，但外國公司還是可以在中國境外新建完全沒有美國設備的晶圓廠，以滿足中國市場需求，並說美國限制低端晶片出口中國沒必要，因這些晶片不至於影響美國國安。

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