美官員坦承和日荷達協議，限制晶片製造設備輸中

美國官員今天坦承，華府和日本與荷蘭之間存在一項協議，對出口到中國的半導體製造設備實施新禁令。這是美國當局迄今對這項協議最直接的評論。

美國商務部副部長葛瑞夫茲（Don Graves）在華府活動場邊表示：「我們現在無法談論這項協議，但你們絕對可以和我們在日本和荷蘭的友人討論。」

彭博1月27日披露，美日荷之間已拍板一項協議。稍後2名知情人士向路透社證實這項消息。

華府去年10月對輸中半導體製造設備實施全面性限制，尋求遏制北京全力發展半導體產業，強化軍事實力的能力。

然而，這些禁令要能發揮作用，美國必須拉荷蘭和日本一起參加，兩國分別擁有艾司摩爾（ASMLHolding NV）和東京威力科創（Tokyo Electron）等半導體製造設備大廠。

美國商務部在電郵新聞稿中表示，美國將持續和盟國協調出口管制措施。

聲明稿指出：「我們認為多邊控制比單邊限制更為有效，外國參與這些管制措施是優先要務。」

荷蘭和日本官員1月27日在華府參加由白宮國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）主持的會談，會中廣泛討論各項議題。美國總統拜登27日被問到是否商討半導體協議時說：「是的，我們討論了諸多議題，但很多都是不公開的。」

（首圖來源：shutterstock）