規避地緣政治風險，TrendForce：伺服器物料、ODM 端產地持續轉移

中美間角力持續，為了要規避接下來的地緣政治風險，現在除了台系 ODM 廠商開始轉移部分生產據點外，市場調查機構 TrendForce 也觀察到，美系的 OEM 業者也開始有了動作，與合作廠商討論如何降低中國供應鏈與零組件的比重。

TrendForce 指出，目前美系的雲端服務供應商（CSP）與 OEM 廠商都尚未能完全與中國產製的零組件做好切割，其中又以被動元件、機構間等因為成本、良率等因素較難遷出外，其他零組件的供應（如 PCB、電源管理主控 IC）都已有遷出中國的計畫。

不過這些零組件廠商若想遷出中國，那麼將會在何處落腳？TrendForce 分析，PCB 廠商目前著眼轉移泰、馬、越、印等 4 處；電源管理 IC 與主控 IC 皆已遷出中國，轉投台灣廠區；機構間與 MLCC 等產能都仍以中國為主，前者有被要求轉移，但因成本與良率等考量尚難遷出中國。

（Source：TrendForce；科技新報製表）

TrendForce 指出，上述的產線與料件轉移以美系 CSP 為主，整體的伺服器供應鏈後續變遷仍有待觀察，例如 Google、AWS、Meta 等大廠除了已經將大部分 L6 產線移至台灣外，也規畫 2024 年後後於東南亞的南進基地，以職行美國境內的案件，且於美墨邊境彈性預留產線今年內也率續將大幅提高稼動。

（首圖來源：shutterstock）