美中科技戰讓馬來西亞再次掀起半導體投資熱，今年初第一次開辦的馬來西亞半導體設備考察團，不但名額搶光，還有多名董事長總經理親自參加，準備搶進馬國商機。
新一波半導體供應鏈分散潮，馬來西亞投資熱度不斷上升。5月20日台灣電子設備協會（TEEIA）首次籌組的半導體與電子設備考察團，就將赴馬來西亞檳城參加2023年東南亞半導體展（SEMICON Southeast Asia 2023）。
外國投資製造業金額倍增
參訪團不僅第一次開辦就額滿，參加者也不乏各半導體設備、服務供應商高層主管。除了協會秘書長、漢民科技副總經理林士青帶隊，均豪董事長陳政興、帆宣總經理林育業也參加，總計超過20家半導體和封測廠商參與。且超過三分之二廠商和會員是第一次參加檳城半導體展。
《財訊》報導，台灣電子設備協會表示，第一次籌組半導體設備考察團的原因，是為了協助會員因應全球地緣政治的供應鏈移轉效應，拓展半導體、電子設備與智慧製造系統市場。選在檳城東南亞半導體展期前出發，是為了接觸更多本地業者，拜訪當地政府機關。
業者透露，去年派代表去馬來西亞參訪後，「我們發現馬來西亞市場熱度有提高」。2022年檳城出口額達4,520億令吉（約台幣3.11兆元），2021年馬來西亞吸引的外資首次超過3千億令吉，製造業投資額達1,951億令吉，較前一年翻倍成長。過去半導體展都在新加坡舉行，今年首次移師馬來西亞。
尤其美中貿易大戰後，供應鏈轉移是大勢所趨，馬來西亞地位更受重視，因馬國封裝測試占全球13%市場，國際大廠也紛紛投資設廠。今年初英特爾重申將投資馬來西亞300億令吉（約台幣2,073億元），在檳城和吉打州居林增加先進封裝能力；同時英特爾還計劃追加10億美元，在馬來西亞和越南兩地擇一投資。
2022年10月，美國對中國半導體實施制裁後，全球半導體大廠加速將產能從中國移往東南亞，如應材、科林研發（Lam Research）和科磊（KLA）三家公司，要求供應商增加東南亞市場服務。且禁令要求美國人不得為特定中國半導體廠服務，美商大廠因此把在中國的美籍員工調回美國，或派至東南亞工作。
這些公司中國營收占比也在下降，如科林研發4月19日財報指出，中國營收占比為22%，較去年同期大幅下降9個百分點，東南亞營收2022年第四季衝上10%。某台商透露，赴馬國參展關鍵原因是「我們也擔憂未來在中國的生意，很多東西不能再賣，我們就必須開始找新市場。」
歐洲企業罕見相繼擴產
《財訊》報導，馬來西亞近年吸引不少半導體投資，2022年，歐洲車用晶片大廠英飛凌宣布在馬來西亞興建第三條生產線，奧地利AT&S也在馬來西亞生產載板，是首次在亞洲擴廠。
日月光也大幅加碼馬來西亞，原本日月光馬來西亞廠提供車用電子封測等業務，未來將提供影像感測器封裝業務，日月光計畫5年內提供3億美元，採購先進設備，擴大廠房規模。
檳城是全球半導體封裝重鎮，吸引先進封裝設備的均豪和製程技術的漢民、帆宣等大廠前往。這次參訪團參觀的Inari Amertron Berhad和Pentamaster Technology等，都是當地封測代工與設備大廠。
去年10月，馬來西亞半導體產業協會主席王壽苔表示「馬來西亞半導體產業將因美國打擊中國半導體產業受益」，他也認為，《晶片法案》通過，讓美國增加大量先進製程晶圓廠，但美國本土封裝資源不足，馬來西亞是少數能提供服務的國家，美國大量晶圓廠產能開出時，馬來西亞也會是受益者。
（本文由 財訊 授權轉載）
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