AI 晶片年度盛會 IC Tech in the AI Era 將於台北登場,RISC-V 開源處理器多元開發成果展示

作者 | 發布日期 2023 年 09 月 21 日 9:00 | 分類 市場動態 line share follow us in feedly line share
AI 晶片年度盛會 IC Tech in the AI Era 將於台北登場,RISC-V 開源處理器多元開發成果展示


由 ChatGPT 所引發的創新 AI 運算應用,帶動 AI 晶片需求快速成長。根據 Allied Market Research 研究報告數據顯示,預估全球 AI 晶片市場規模將從 2022 年 149 億美元,成長到 2032 年 3,837 億美元,2023 至 2032 年複合成長率(CAGR)高達 38.2%。

主辦單位表示,AI 應用正經歷轉折,大語言模型(LLM)在內容生成 AI 方面擁有巨大潛力,但其模型參數卻須耗費大量計算資源。AI 時代對 IC 設計也產生挑戰,因為半導體製程縮小提升難度,又需要滿足性能與成本均衡等目標。由於 AI 可為 IC 增添功能並提升效率,開源處理器架構則提供強大元件實現複雜 AI 運算,如何利用相關技術為 IC 產業帶來突破,因此規劃「IC Tech in the AI Era」系列活動深入討論相關議題。

IEEE CASIF Taipei 2023 將於 10 月 12 日上午登場,產官學研晶片專家齊聚一堂

在上午場次,由國際電子電機工程師學會電路與系統協會台北分會(IEEE CASS Taipei)所主辦的 IEEE CASIF Taipei 2023,為電路與系統協會的國際產業論壇。本屆主題為【AI 時代的 IC 設計挑戰】,由台積電與聯發科進行專題演講,並有產、學、研齊聚的技術論壇。

台積電張孟凡處長演講主題為「先進 IC 設計產業的挑戰:從技術到人才」,描述先進 IC 設計日益增長的需求,需要整個半導體技術堆棧的創新。而接著由聯發科技陸忠立資深處長演講,主題為「邊緣 AI 應用演進—機會與挑戰」,提到生成式 AI 的出現,進一步推動了 AI 創新,將深入研究在邊緣設備上支持生成式 AI 的眾多機會和挑戰。

接續的技術論壇,將由工研院電子與光電系統研究所張世杰所長主持,邀請到陽明交通大學李鎮宜副校長、晶心科技林志明董事長、台積電張孟凡處長、聯發科技陸忠立資深處長、國研院台灣半導體研究中心侯拓宏主任,齊聚一堂,討論主題為「台灣 AI 運算的旅程:挑戰與機遇」。

上午場貴賓邀請到聯發科技陸國宏資深副總經理、國科會科技辦公室楊佳玲副執行秘書、經濟部技術處邱求慧處長蒞臨致詞。也邀請到 IEEE CASS RAM 副總–清大電機系鄭桂忠教授,聯發科技–台灣大學創新研究中心主任台大電機吳安宇特聘教授,與 IEEE CASS Taipei Chapter 主席聯發科技梁伯嵩資深處長,共同主持大會。產、官、學、研各界專家齊聚一堂,內容精彩可期。

RISC-V Taipei Day 同步登場,聚焦如何以 RISC-V 開源處理器架構設計 AI 晶片

下午登場的是由台灣 RISC-V 聯盟(RISC-V Taiwan Alliance)所主辦的 2023 RISC-V Taipei Day。首先將由台灣 RISC-V 聯盟會長、晶心科技董事長暨執行長林志明,以「RISC-V 科技領先全球」為主題發表開場演講。本場次貴賓也特別邀請到國科會工程處李志鵬處長、以及經濟部工業局電資組陳國軒組長蒞臨指導。在專題演講部分,今年主辦單位隆重從海外邀請兩位 RISC-V 國際組織重磅級專家來到台灣,第一位是 VRULL 技術長暨創辦人 Dr. Philipp Tomsich,也是 RISC-V International 的 Applications & Tools Committee 主席,演講主題為「透過二進制翻譯彌合鴻溝、統一 RISC-V 指令集」;另一位國際講者為加拿大 AI 獨角獸 Tenstorrent 的首席 CPU 架構師 Mr. Wei-Han Lien,主題鎖定「用於數位轉型的可擴展性 RISC-V」;除此之外,國內講師講題也非常精彩,包含晶心科技總經理暨技術長蘇泓萌將發表「如何將 RISC-V 智能從雲端擴展到邊緣」、以及臺灣發展軟體科技行銷長暨執行副總魏國章將發表「人工智慧與汽車產業的趨勢,從個性化、隱私、數據保護和 RISC-V 上的 LLM 談起」。

上述熱門講題皆聚焦在如何使用 RISC-V 架構為晶片設計賦能,為讓與會者更加了解 AI 晶片架構設計的核心關鍵,專題演講之後將由陽明交通大學資訊學院副院長陳添福教授主持技術交流座談,邀請前述講師 Dr. Philipp Tomsich、Mr. Wei-Han, Lien、蘇泓萌博士、並新增臺灣發展軟體科技董事長賴俊豪、台灣新思科技系統設計事業群副總經理李新基、以及聯華電子市場行銷處執行處長王成淵共七位專家參與交流,一同探討 AI 時代下的晶片設計架構與 AI 技術門檻突破。

多家 RISC-V 業者及學研單位熱情參與現場全天候展示暨分享技術開發現況

為讓與會者實際體驗目前 RISC-V 在晶片設計上的開發成果,活動現場邀請多家廠商與學校單位設攤展示,包括力積電、晶心科技、Skymizer、新思科技、聯電、聯發科技、陽明交大、清華大學、成功大學、中山大學等單位,非常歡迎有興趣的 IC 領域業者、工程師、教授、學生、或任何有興趣瞭解最先進 IC 技術的專業人士親臨現場交流。

科研人才為研發創新的關鍵力量『青研論壇』號召全國青年開啟半導體無限可能

IC Tech in the AI Era 系列活動亦結合臺灣創新技術博覽會(TIE),於 10 月 13 日在台北世貿一館舉辦第五屆「半導體科研青年論壇(青研論壇)」,邀請熱愛科技的全民大眾自由入場與會。今年論壇主軸為「開啟半導體無限可能」,邀請陽明交通大學李鎮宜副校長專題演講,揭示半導體轉動世界的力量以及臺灣在全球科技供應鏈的重要性;下半場的青研座談,則由臺大電機系胡璧合副教授、工研院電光所李思翰研發副組長、創鑫智慧黃建洲資深經理以及 Enercentrik 的 Laskar Pamungkas 博士等四位青壯研發人才,從半導體在人工智慧、醫療保健、能源與永續等應用切入,分享他們從事科研工作的親身歷練、成就與樂趣。

(首圖來源:RISC-V 聯盟;資料來源:RISC-V 聯盟)