蘋果 2020 年時推出基於 Arm 架構的自製晶片 M1，宣示逐步擺脫對英特爾（Intel）晶片的依賴。本月稍早，《CNBC》報導蘋果晶片實驗室狀況，且蘋果硬體技術資深副總裁 Johny Srouji 和硬體工程資深副總裁 John Ternus 也接受採訪，侃侃而談蘋果自製晶片。
iPhone 15 Pro 與 MacBook Pro 搭載首款 3 奈米晶片。Srouji 指出，蘋果會用 3 奈米晶片的主因在，能一定尺寸內封裝更多晶體管，這對產品與更高能效來說非常重要。雖然蘋果不是晶片公司，但領先行業這麼做都是有原因的。
Ternus 表示，從英特爾晶片過渡到 Apple Silicon，是蘋果過去 20 年產品最重大的變化。
《CNBC》指出，蘋果與傳統晶片製造商不同，因不為其他公司生產晶片。
Srouji 表示，因沒有銷售晶片，才得以專注產品本身；這樣可讓蘋果自由升級產品，可擴展架構讓我們於不同產品重複使用各部分。
值得注意的是，兩位蘋果高層罕見提到台灣地緣政治問題。蘋果無論設計多少晶片，都是由台積電製造，全球有九成以上先進製程晶片由台積電生產，使蘋果產品很容易因地緣政治威脅受影響。
記者詢問如果台灣真的發生戰爭，蘋果 B 計畫是什麼？Srouji 回答沒有其他更好選擇了，可能會認為三星也有競爭力，或英特爾也進入這領域；但話說回來，蘋果認為現在都不是考慮這些的時候，晶片製造還是仰賴台積電。
但蘋果希望至少部分台積電產能轉移到美國，且台積電也在亞利桑那州設廠。Srouji 表示，蘋果一直希望擁有多元化供應，亞洲、歐洲、美國，這就是為什麼台積電到亞利桑那州建廠很棒。
Srouji 也提到美國晶片人才的擔憂。美國現在欠缺熟練晶片勞動力，幾十年來都沒有建造先進製程晶圓廠。台積電亞利桑那廠欠缺熟練員工，因此量產時間延後到 2025 年。
（首圖來源：影片截圖）
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